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第二十四届全国半导体物理学术会议

The 24^th National Semiconductor Physics Conference 

 为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议，每两年举行一次（奇数年召开），与两年一次的国际半导体物理会议（偶数年召开）交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行，由中科院半导体研究所主办，复旦大学承办。

本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等，预计规模超2000人。

上海市半导体产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的半导体人才。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会，加强交流，通过产学研深度融合收获创新成果。

主办单位：中国科学院半导体研究所   

承办单位：复旦大学

大会主席：李树深 （中科院半导体所） 许宁生 （复旦大学）

组织委员会主席：王开友（中科院半导体所） 周鹏（复旦大学）

重要节点：摘要提交截止时间：2023年6月23日；

注册早鸟优惠截止时间：2023年6月9日；

稿件录取通知时间：2023年6月30日。

酒店预订：上海松江区茸悦路富悦大酒店，

                 预订在2023年6月30号截止。

联系方式：

会议网站：www.spc2023.org.cn 

电子邮箱：info@spc2023.org.cn

会务联系人：

汪洋    （会议注册）：     yang_wang@fudan.edu.cn

王水源 （会议投稿）：     sy_wang@fudan.edu.cn

王凡    （酒店交通）：   19921501036；    wangfan@fudan.edu.cn

陶芊 （会务及赞助）：   18321285730;       info@spc2023.org.cn