会议介绍

 

为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议，每两年举行一次（奇数年召开），与两年一次的国际半导体物理会议（偶数年召开）交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行，由中科院半导体研究所主办，复旦大学承办。

本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等，预计规模超2000人。

上海市半导体产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的半导体人才。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会，加强交流，通过产学研深度融合收获创新成果。

 

主办单位：中国科学院半导体研究所   

承办单位：复旦大学

大会主席：李树深 （中科院半导体所） 许宁生 （复旦大学）

组织委员会主席：王开友（中科院半导体所） 周鹏（复旦大学）

 

协办单位

中科院上海微系统与信息技术研究所

中科院上海技术物理研究所

上海交通大学

南京大学

湖南大学

中国科学技术大学

华东师范大学

 

支持单位

上海谱幂精密仪器科技有限公司

埃频（上海）仪器科技有限公司

费勉仪器科技(上海)有限公司

北京飞斯科科技有限公司

QUANTUM量子科学仪器贸易（北京）有限公司

韩国帕克股份有限公司北京代表处

北京德仪天力科技发展有限公司

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

星元极光（苏州）光电科技有限公司

竺黎时仪器科技（上海）有限公司

安谋科技（中国）有限公司

普赛微科技（杭州）有限公司

复旦大学义乌研究院

泰州巨纳新能源有限公司

上海德竹芯源科技有限公司

安徽贝意克设备技术有限公司

泰克科技（中国）有限公司

上海懿宏科学仪器有限公司

上海沐宏电子科技有限公司

上海实路真空技术工程有限公司

泰州巨纳新能源有限公司

南京拓展科技有限公司

科特莱思科(上海)商贸有限公司

恩艾（中国）仪器有限公司

牛津仪器科技（上海）有限公司

HORIBA集团·科学仪器事业部

深圳市森东宝科技有限公司

杰莱特 （苏州）精密仪器有限公司

英铂科学仪器（上海）有限公司

昆山上善真空科技有限公司

东方闪光（北京）光电科技有限公司

武汉嘉仪通科技有限公司

北京峥研软件有限责任公司

埃地沃兹贸易（上海）有限公司

苏州义兰微电子有限公司

江苏才道精密仪器有限公司

布劳恩惰性气体系统（上海）有限公司

上海欧格斯特气体技术中心

矽万（上海）半导体科技有限公司

武汉拓材科技有限公司

苏州研材微纳科技有限公司

苏州美图半导体技术有限公司

天津多为莱博科技有限公司

上海尤谱光电科技有限公司

江苏省第三代半导体研究院

西安电子科技大学芜湖研究院

江苏迈纳德微纳技术有限公司

国成仪器（常州）有限公司

北京埃伯仪器贸易有限公司

中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司

沈阳科晶自动化设备有限公司

南京迈塔光电科技有限公司

贝克斯帝尔科技（北京）有限公司

北京知存科技有限公司

安捷伦（中国）有限公司

南京博森科技有限公司

布鲁克（北京）科技有限公司

苏州基元科技有限公司

江苏度微光学科技有限公司

多场低温科技（北京）有限公司

上海昊量光电设备有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

合肥科晶材料技术有限公司

普发真空技术（上海）有限公司

上海波铭科学仪器有限公司

宜兴凯甲科技有限公司

托托科技（苏州）有限公司

米开罗那（上海）工业智能科技股份有限公司

大连创锐光谱科技有限公司

蓝海科仪（天津）仪器仪表有限公司

日立科学仪器（北京）有限公司

 

大会邀请报告人

杜江峰       院士     （浙江大学）

张   跃       院士      （北京科技大学）

刘   明       院士      （复旦大学）

施   毅       教授       （南京大学）

宋志棠      研究员    （中科院微系统所）

沈   波       教授       （北京大学） 

邓少芝       教授       （中山大学）

陈张海       教授       （厦门大学）

孙胜利      研究员    （中科院上海技物所）

王亚愚       教授       （清华大学）

 

会议专题及主席

专题1. 半导体自旋物理

魏大海（中科院半导体所）、阚二军（南京理工大学）、李永庆（中科院物理所）、宁凡龙 （浙江大学）、修发贤（复旦大学）

专题2. 半导体拓扑物理

廖志敏（北京大学）、万贤纲（南京大学）、周树云（清华大学）、翁红明（中科院物理所）

专题3. 半导体纳米结构及器件物理

潘安练（湖南大学）、曾海波（南京理工大学）、魏钟鸣（中科院半导体所）

专题4. 半导体量子计算和量子信息

许秀来（北京大学）、袁之良（北京量子院）、缪峰（南京大学）、孙方稳（中国科学技术大学）

专题5. 半导体表面/界面物理与半导体材料生长和表征

王业亮（北京理工大学）、孙立涛（东南大学）、张俊（中科院半导体所）、王光绪（南昌大学）、张永哲(北京工业大学) 

专题6. 硅基半导体与器件物理

韩根全（西安电子科技大学）、骆军委（中科院半导体所）、皮孝东（浙江大学）、龙世兵（中国科学技术大学）、蔡一茂（北京大学）

专题7. 宽带隙半导体与器件物理

黎大兵（中科院长春光机所）、马晓华（西安电子科技大学）、王新强（北京大学）、单崇新（郑州大学）、徐 科（苏州纳米所）

专题8. 二维层状材料及器件物理

王欣然（南京大学）、张远波（复旦大学）、何军（武汉大学）、柴扬（香港理工大学）

专题9. 有机与钙钛矿半导体物理及器件

游经碧 （中科院半导体所）、王建浦（南京工业大学）、唐江（华中科技大学）、詹义强（复旦大学）

专题10. 红外、太赫兹和毫米波半导体材料及器件物理

胡伟达（中科院上海技物所）、曹俊诚（中科院上海微系统所）、倪振华（东南大学）、牛智川 (中科院半导体所)

专题11. 存算一体及神经形态计算物理

徐海阳（东北师大）、刘琦（复旦大学）、杨玉超（北京大学）、吴华强（清华大学）、陈琳（复旦大学）

专题12. 微波光子器件物理

邹卫文（上海交通大学）、李明（中科院半导体所）、潘时龙（南京航空航天大学）、甘雪涛（西北工业大学）

专题13. 半导体材料与器件可靠性与辐照效应

狄增峰（上海微系统所）、赵丽霞（天津工业大学）、恩云飞（工业和信息化部电子第五研究所）、吴幸（华东师范大学）、肖湘衡（武汉大学）

专题14. 半导体芯片制造与应用的物理问题

陈寿面（上海集成电路研发中心）、冯志红（中电科集团第十三研究所）、罗小蓉（电子科技大学）、梁建（华为海思）

 

特别专题  工作机会交流会

与会企业、大学、科研单位等介绍行业前景、提供招聘信息、进行单位宣讲等，与青年学生和博士后开展面对面交流。

 

合作期刊

InfoMat（SCI)

Chip（中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊）

《半导体学报》（EI，ESCI）
《红外与毫米波学报》（SCI)